2006年口腔執(zhí)業(yè)助理醫(yī)師資格考試復(fù)習(xí)試題（一）
發(fā)布時(shí)間：2011-10-18 共1頁(yè)
1.取一次性印模用（D）。
A.印模膏
B.熟石膏
C.瓊脂印模材
D.藻酸鹽印模材
E.基托蠟
2.印模膏具有如下特點(diǎn)，除了（C）。
A.加熱變軟冷卻變硬
B.溫度收縮大
C.彈性好
D.可反復(fù)使用
E.在口腔能耐受的溫度下，流動(dòng)性和可塑性差
3.基托表面有不規(guī)則的大氣泡的原因是（D）。
A.填膠過(guò)早
B.單體揮發(fā)
C.熱處理時(shí)升溫過(guò)快
D.填膠不足
E.熱處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
4.易熔合金屬于（C）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金
5.對(duì)牙髓刺激性小的粘固劑是（D）。
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.磷酸鋅粘固劑
D.玻璃離子粘固劑
E.環(huán)氧樹(shù)脂粘固劑
6.牙科用鑄造合金中，高熔合金是指熔點(diǎn)高于（C）。 [醫(yī)…學(xué)教…育網(wǎng)…搜集]
A.900℃
B.1000℃
C.1100℃
D.1200℃
E.1300℃
7.臨床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體（D）。
A.2小時(shí)
B.4小時(shí)
C.12小時(shí)
D.24小時(shí)
E.48小時(shí)
8.屬于可逆性彈性印模材的是（C）。
A.藻酸鹽
B.硅橡膠
C.瓊脂
D.印模膏
E.印模石膏
9.基托內(nèi)出現(xiàn)大量微小氣泡的原因是（A）。
A.填膠過(guò)早
B.單體揮發(fā)
C.熱處理時(shí)升溫過(guò)快
D.填膠不足
E.熱處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
10.藻酸鹽印模材料中硫酸鈣的作用是（D）。
A.膠結(jié)
B.粉劑
C.彈性基質(zhì)
D.促凝
E.緩凝
11.鈷鉻合金可用于以下目的，除了（D）。
A.制作固定義齒
B.制作活動(dòng)義齒基托 [醫(yī)…學(xué)教…育網(wǎng)…搜集]
C.制作卡環(huán)
D.制作無(wú)縫牙冠
E.制作種植修復(fù)體
12.白合金片屬于（D）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金 13.浸泡并軟化印模膏的水溫為（D）。
A.0℃
B.室溫
C.50℃
D.70℃
E.90℃
14.義齒制作時(shí)，填膠應(yīng)在材料調(diào)和后的哪一期進(jìn)行（ D）。
A.濕砂期
B.粥樣期
C.膠粘期
D.面團(tuán)期
E.橡皮期
15.義齒基托折斷修理時(shí)最常采用（A）。
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.磷酸鋅粘固劑
D.玻璃離子粘固劑
E.環(huán)氧樹(shù)脂粘固劑
16.活髓牙全冠修復(fù)應(yīng)采用的粘固劑是（D）。
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.磷酸鋅粘固劑
D.玻璃離子粘固劑
E.環(huán)氧樹(shù)脂粘固劑
17.銀焊屬于（E）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金
18.以下關(guān)于焊合金的描述中錯(cuò)誤的是（C）。 [醫(yī)…學(xué)教…育網(wǎng)…搜集]
A.白合金焊又稱(chēng)銀焊
B.白合金焊主要成分為銀
C.白合金焊用于焊接鎳鉻合金時(shí)，應(yīng)用硼砂作焊媒
D.白合金焊熔點(diǎn)為650～750℃
E.白合金焊可用于金合金焊接
19.國(guó)產(chǎn)中等硬度基托蠟的軟化溫度為（C）。
A.18～20℃
B.28～30℃
C.38～40℃
D.48～50℃
E.58～60℃
20.鎳鉻合金屬于（A）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.鍛制合金
E.焊合金
21.調(diào)和初期酸性較強(qiáng)的是（C）。
A.自凝塑料
B.熱凝塑料
C.磷酸鋅粘固劑
D.玻璃離子粘固劑
E.環(huán)氧樹(shù)脂粘固劑
22.低稠度的硅橡膠印模材適用于取（C）。
A.一次印模
B.二次印模的初印模
C.二次印模的終印模
D.個(gè)別托盤(pán)的邊緣整塑
E.以上均可
23.人造石與普通石膏比較，其特點(diǎn)為（B）。
